PCB 设计质量往往取决于前期的几个关键决策。
叠层规划上,建议尽早确定板层数、介质与铜厚,为阻抗控制留出余量;电源与地平面合理分割,避免高速信号跨越分割造成回流路径断裂。关键信号的回流路径要与信号路径尽量平行、连续,必要时在地层开槽处预留桥接。
去耦电容遵循“就近、低感”原则放置,电源平面与器件供电引脚之间的环路越小越好。把这些问题在布局阶段解决,布线阶段会顺畅很多,后期调试与整改成本也能显著下降。
PCB 设计质量往往取决于前期的几个关键决策。
叠层规划上,建议尽早确定板层数、介质与铜厚,为阻抗控制留出余量;电源与地平面合理分割,避免高速信号跨越分割造成回流路径断裂。关键信号的回流路径要与信号路径尽量平行、连续,必要时在地层开槽处预留桥接。
去耦电容遵循“就近、低感”原则放置,电源平面与器件供电引脚之间的环路越小越好。把这些问题在布局阶段解决,布线阶段会顺畅很多,后期调试与整改成本也能显著下降。
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